在純二氧化矽中由於其高的帶隙而具有低吸收,因此降低了熱累積效應,並且需要來自基於Yb的飛秒激光器的二次諧波可見光波長提供的更高通量,近視雷射以形成高度封閉的光波導。在聚合物中,飛秒激光波導寫入通常會導致折射率降低和時間衰減行為。

該飛秒激光直寫技術已經成為用於製造高品質的綜合的有力工具光子元件。直寫平台將靈活,快速的原型與真正的3D功能,與光纖的兼容性以及幾乎任何透明材料的處理能力結合在一起。在本章中,回顧了飛秒激光誘導修飾的基礎物理學以及導致局部折射率變化出現的機理。還討論了利用該過程製造光子組件的實驗方法以及飛秒激光直寫平台的當前功能。
甲飛秒激光器被選擇為用於機械加工的孔。使用50μm和100μm厚的AISI 316L不銹鋼箔(Fe / Cr18 / Ni10 / Mo3)作為起始材料。所使用的激光器是Ti:Sapphire CPA飛秒激光器,λ= 775nm,t脈衝<150fs,6kHz時P = 0.5W,Epulse〜80mJ,M2 <1.3(幾乎為高斯)。掃描儀頭是安裝有x和y鏡的Raylase Turboscan電動馬達。鏡頭是遠心鏡頭,f = 80mm,光斑大小約為 50μm。